金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安徽金米电子科技有限公司获得一项名为“一种手机主板贴片工装”的专利，授权公告号CN 222128399 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本实用新型触及手机主板出产技术领域，且公开了一种手机主板贴片工装，包含滑轨、手机主板和滑槽，滑轨有两个，滑槽开设在两个滑轨彼此对应的一侧。本实用新型中，当手机主板经过榜首激光感应传感器的时分，经过两个滚动柱对手机主板的两边做揉捏，来减缓手机主板移动的速度，当手机主板移动至第二激光感应传感器的方位时前侧的相对应的两个支撑架向上移动此刻两秒背工机主板的前端被支撑架所阻拦此刻后侧的相对应的两个支撑架向上移动，当后侧的两个支撑架移动至手机主板的下方时四个支撑架一起向上移动，来把手机主板支撑起来，再经过主动贴片机进行贴片，削减手机主板移动过程中呈现偏移导致触摸不完全的状况呈现，进步出产功率。
