GAA工艺

　

　　近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则

　　台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这在某种程度上预示着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。

　　一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。

　　这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。 一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断的提高，抢了intel的市场

　　台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很有可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

　　据了解北京一家公司正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

　　清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。 据了解ACCEL芯

　　0111外国媒体报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异

　　日前美国新闻媒体报道指台积电方面表示美国的先进工艺工厂面临着技术工程师短缺的问题，这固然是美国芯片制造的现实，却也显示出台积电对于赴美建厂的热情正急速冷却。 Intel、NVIDIA

　　从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗，芯片进口金额减少了300多亿美元（约合近2400亿元人民币），尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺，并将为一家中国芯片公司制作芯片

　　快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获慢慢的变多的客户。 最新的

　　日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

　　近日，赛微电子在互动平台表示，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

　　日前消息指三星由于芯片价格大跌导致利润暴跌超过九成，随后台积电公布的业绩也显示环比下滑近两成，3月份台积电的业绩还创下了17个月以来的新低纪录，这一切都在于中国减少了芯片采购量所致。 中国是全球

　　在中国芯片与海外芯片的竞争中，业界曾一致认为先进工艺更具优势，然而如今的结果却显示出成熟工艺需求在增加，而先进工艺却过剩严重，这推动了中国芯片继续加快速度进行发展。 日前中国最大的芯片代工企业中芯国际公

　　三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业，日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格，希望以价格上的优势抢夺成熟工艺市场，这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

　　11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。

　　机械设备加工主要有普通手动加工和数控高精度加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工操作铣床、车床、钻床和锯床等机械设备来实现对很多材料进行加工的方法。手动加工适合进行小批量、简单的零件生产。数控加工（

　　2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

　　INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法，以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点，INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场预计到2026年将达到29亿美元，期间复合年增长率为21.7%。

　　什么是光纤阵列？光纤阵列（英文叫Fiber Array， FA）是利用V形槽（即V槽，V－Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带依规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的工艺流程是，除去光

　　根据市场调查与研究机构Markets and Markets称，全球激光加工市场规模预计将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元；预测期内的CAGR将达到7．8％。激光加工行业的增长有诸多推动

　　?全球首发中芯国际N＋1工艺芯片 芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯

　　目前，台积电的2nm工艺已经提上日程。这边，我们普通用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那边，台积电已经宣布了2nm工艺取得了重大突破，预计在2024年投入量产。在失去华为这个重要客户之后，台积电并没有像预想那样受一定的影响，反倒依靠手里5nm工艺这张王牌，在市场上遥遥领先于竞争对手三星

　　2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

　　去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm＋14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。

　　作为内地规模最大的晶圆代工厂，中芯国际的一举一动都牵动人心。近日有报道称，在大规模量产14nm工艺后，中芯国际的N＋1代工艺已确定进入客户导入阶段，可望于2021年进入量产。对此，中芯国际回应称，该公司

　　今晚虽然没有iPhone 12手机，不过你们可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i

　　在这之前，美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀，将其加入实体清单，从而对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，而这些新进的企业，如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易，均需要许可证

　　据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000

　　昨晚的架构日活动上，Intel披露了大量技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中，Anandtech格外的注意到，Xe中最顶级的核心Xe＿HPC，代号Ponte Vecchio（“维琪奥桥”），居然用上了四种纳米工艺制程

　　C114讯 2月18日消息（乐思）高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。据悉，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是

　　9月16日，2019世界智能网联汽车大会在上海嘉定举行。5GAA（5G汽车通信技术联盟） 全球首个5G智慧交通示范项目在会上真正开始启动。该项目由上海嘉定联合上汽集团、华为、中国移动等行业翘楚共同启动。据悉，合作各方将各展所长，确保多方合作的“5G智慧交通示范项目体验之旅”能探索出成功可复制的商业模式

　　根据韩国新闻媒体报道，高通慢慢的开始着手下一代旗舰SoC骁龙865的生产工作，但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产，而是改由三星半导体进行骁龙865生产。

　　随着5G网络的加快速度进行发展，5G天线模块的需求慢慢的变多，为满足其特殊性能，部分天线mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。

　　近日韩媒报道，三星似乎终于解决了7nm EUV工艺的量产问题，并且为了补救Exynos 9820在性能上的羸弱表现，该公司计划在6月推出加强版Exynos 9825，并于8月份发布的Galaxy Note10系列上全球首载。

　　尽管中国在光子集成领域已经取得了一些成果，但在光电子器件制造装备研发投入分散，没有建立硅基和InP基光电子体系化研发平台，芯片流片加工基本都在新加坡、加拿大、荷兰、中国台湾、德国等地进行。