芯片制造

　

　　10 月 8 日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。 富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子科技类产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的...

　　9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。 项目背景 碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优...

　　据外媒一手消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。 报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片有关技术和工具的限制。 消息的人说，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。 在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，...

　　4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全世界顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为 A16 技术的首批采用...

　　4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详情信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目做核算。 英特尔和台积电长期处在为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将利用人工智能等先进的技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量...

　　3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。 据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对核心部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国公司能够自行维修的非核心部件。 报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，...

　　报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。 一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。 2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。 凤凰城的这个备受瞩目的项...

　　北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这一笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。 威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受...

　　一直以来都是中国发展的重中之重，实现自立、打造国际一流技术品牌是中国追求的目标。作为推动科技领域快速地发展的核心武器之一，国产的持续发展慢慢的变成了中国科技公司的必争之地。 国产芯片在中国科技产业中的地位，芯片是一项核心技术，其制造环境是一个高度精密的制作的完整过程，需要高效，稳定，无尘来保证生产出的芯片的质量和可靠性。尤其在当前科技环境下，芯片的生产，制造都是重点，带有“算力...

　　11 月 14 日消息，据路透社报道，芯片制造商、RISC-V 生态系统中关键公司之一 Imagination Technologies 计划解雇该公司 20% 的员工。 路透社表示，这家总部在英国的公司曾经于 2020 年签署了向苹果企业来提供芯片技术的协议，不过该公司日前表示，由于过去 18 个月具有挑战性的“商业环境”，该公司正迎来裁员，截至 2022 年底，该公司有 5...

　　自主移动 机器人 是面向半导体生产的工业物流解决方案。移动机器人主要由驱动、调度和导引三大部分所组成，最主要的成本集中于减速器、伺服系统、控制器等核心零部件上。在半导体行业中晶圆制造、芯片封测等需要无尘封闭环境，这时候人力在这方面就很不适用。通过移动机器人完成物流自动化改造，实现工厂的智能化升级，正成为半导体厂商的普遍选择。 自主移动机器人能24小时工作、柔性调度等特点同时，移...

　　10 月 27 日消息，Socionext 是日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司，此公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和 AMD 有一定本质区别。 不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款 32 核 ARM 处理器，该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括...

　　8 月 23 日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商 Autotalks”一事展开深入调查。 图源 路透社 IT之家在今年 5 月报道，高通彼时宣布将收购 Autotalks，该公司表示，Autotalks 的技术将被整合到其辅助和无人驾驶产品 Snapdragon Digita...

　　总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。 该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。 Sahasra Semiconductor 目...

　　印度希望变成全球芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造中心的格局。 印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一个企业能轻松的获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举...

　　近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。 文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。 拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研...

　　存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。 这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低...

　　英伟达成为全世界首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了Alphabet Inc．、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。 没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对AI（AI）的痴迷。它已成为全世界最大的新一代AI产品专用芯片...

　　5 月 8 日消息，随只能网联汽车和无人驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在飞速增加，汽车市场将成为芯片制造商以一个关键增长领域。 高通官方今日宣布，它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这一笔交易的财务情况。...

　　据国外新闻媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。 目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。 资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等...

　　活动详情： 走近《了不起的芯片》 本次是《了不起的芯片》阅读打卡第五站，跟帖回复作者提出以下问题， 作者温戈助力读书打卡题目： 简述芯片制造流程。 光刻机的三种光刻原理是什么？...

　　这章我收获很丰我读懂了芯片制造到底是怎么回事。 芯片的制造流程如下： 1，制造硅晶圆，就象电路板底板，也象地基，所有的单元都在这层之上，这层永远是块石片。...

　　第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。...

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　　芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。 芯片设计的工具，用的是国外的 EDA 软件，就连中国最好的芯片设计企业华为海思，也只是起步 去美国化 。...

　　问大家个芯片制造问题 这是所谓 电流镜 。该电路能用分立件制作。 这里说的 参数差不多 ，是指两个三极管（或二极管）有基本相同的物理参数，在这个条件下能轻松实现各种电路功能。...

　　光刻机 光刻机是芯片制造的核心设备之一，根据用途可大致分为好几种：有用来生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。...

　　一、上游外延片生长设备国产化现状 LED产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装测试及应用三个环节。...

　　Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请 回复 LED芯片制造设备现状及其工艺介绍 哟，，， 看帖 看来都要回啊 看看 v look 谢谢分享 seee 看看而已 led 回复 楼主...

　　下面粗略地介绍一下LED芯片生产流程图 Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请 回复 ]LED芯片制造流程 不错啊 很好...

　　据国外新闻媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。...

　　美国存储芯片制造商美光本月表示，将裁员15%，并大幅削减用于MP3播放器等设备的NAND闪存芯片产量。该公司表示，供应过度和客户的真实需求不断下降已经导致芯片售价“明显低于制造成本”。 ...

　　深度揭密：图文讲解芯片制造流程 不错,多谢楼主分享 :P :不错 谢谢分享 不错，学习了 很好.很好。 honey, 在FAB里面的流程有没有再详细点的？...

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