光芯片是啥东西_光芯片和传统硅区别

　

　　研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。

　　英特尔认为，尽管该技术离商品化仍有很长距离，但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起，被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。

　　自从以美国为首的“五眼聪明”在全球打压华为以来，华为在国内的知名度就直线上升，华为的一举一动都牵动着国人的神经，凡是与华为相关的信息非常容易就能上头条。这两天又有一个新闻刷爆朋友圈，就是华为要自建芯片工厂。一时间赞誉华为的人无数，但华为真的要放弃与台积电合作自建芯片工厂吗？

　　自从以美国为首的“五眼聪明”在全球打压华为以来，华为在国内的知名度就直线上升，华为的一举一动都牵动着国人的神经，凡是与华为相关的信息非常容易就能上头条。这两天又有一个新闻刷爆朋友圈，就是华为要自建芯片工厂。一时间赞誉华为的人无数，但华为真的要放弃与台积电合作自建芯片工厂吗？

　　经过查询，这一条消息出自华为创始人任正非的一段采访，任正非接受英国媒体BBC采访时说，“在英国，我们总共有1500名员工，直接和间接创造的工作岗位有7500个。我们在英国爱丁堡、布里斯托、利普斯维奇都建立了研究中心，最近在剑桥要建立一个光芯片的生产中心。”

　　我们知道，芯片是一个科技含量非常高涵盖范围非常广的产业，任正非所说的光芯片工厂与我们熟知的芯片工厂并不一样。光芯片主要使用在于通信行业，是通信设施系统里不可或缺的一部分。而我们常说的芯片是硅芯片，属于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。因此，华为所建的光芯片工厂仅仅是为了加强自身在通信设施领域的优势，并非是要脱离对台积电的依赖。

　　华为海思最让外界熟知的还是硅芯片，海思研发的麒麟系列芯片常年紧跟先进芯片制造工艺制程，与代工巨头台积电形成了良好的合作伙伴关系。如果说华为要放弃台积电自建芯片工厂既无必要也无此能力。因为半导体芯片是一个是高度分工的行业，除了设计和制造，还有蚀刻、封装、电测等环节，并且芯片制造投资巨大，目前除了台积电和三星有能力量产7纳米制程外，其他芯片代工厂商都难以承受高端制程上的投入。华为显然不会这么干。

　　其实外界对华为自建芯片工厂的臆想凸显了国内对先进制程芯片工厂的渴望。去年的中兴事件让国人感受到了核心技术受制于人的“切肤之痛”，因此无比渴望在半导体技术上能自给自足，打破海外的技术封锁。但饭要一口一口的吃，尤其是半导体这样的尖端技术，没有半点捷径可走。目前我们在芯片设计上已经有了长足进步，出现了海思这样优秀的半导体设计企业，在芯片制造上也有中芯国际和长江存储这样的后起之秀。

　　应运而生，成为解决深度学习计算问题的关键技术之一。本文将从多个角度探讨神经网络

　　的共封装技术已成为当今电子领域研究的热点。这种技术融合了光学与电子学的优势，为实现更高速、更稳定的数据传输提供了可能。本文将详细介绍

　　：如何共舞于封装之巅？ /

　　是专门为AI应用设计的处理器，它们能够高效地执行AI算法，特别是机器学习和深度学习任务。

　　基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。

　　是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。

　　，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个角度详细比较氮化镓

　　领域的初创公司 SiLC Technologies 推出了一系列名为 Eyeonic Vision 的产品，可应用于商用 FMCW 激光雷达。这一些产品的工作范围可覆盖从几十米到一公里的距离，这一创新标志着

　　设计的进展 /

　　的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于

　　从幕后走向台前，制造良率仍是最大问题 /

　　封装的一则最新进展，瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构，共同开发了MEMS

　　晶圆级的气密封装技术 /

　　随着信息技术和网络技术的加快速度进行发展，光通信和电子通信技术也得到了广泛应用。在通信系统中，

　　是两种很重要的器件，它们能实现对光信号和电信号的处理和传输。随技术的发展，

　　共封装技术的创新应用 /

　　YXC有源晶体振荡器，频点20MHZ，小体积3225封装，应用于储能NPC、新能源

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