证券之星音讯，神工股份(688233)11月20日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：请问，三星，因特尔，AMD现在都在推进玻璃基板应用在芯片封装上，这个是否是对公司的硅片资料事务的代替？这个代替进程是多久？公司产线或许技能有应对此种趋势的储藏或预备吗？神工股份董秘：敬重的出资者，你好！芯片制造的完好进程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的首要经营产品，大直径硅资料、硅零部件、大尺度半导体硅片，现在都仅应用于“前道工序”；您所说到的芯片先进封装工艺，归于“后道工序”。因而，公司产品与您说到玻璃基板，分归于不同的工序及商场，并不构成代替。感谢您的重视！
证券之星估值剖析提示神工股份盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完好性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。
